1. Advanced MEMS packaging
پدیدآورنده : John H. Lau ... ]et al.[
کتابخانه: (Semnan)
موضوع : ، Microelectromechanical systems,، Microelectronic packaging
رده :
TK
7875
.
A378
2010
2. Advanced MEMS packaging
پدیدآورنده : John H. Lau ... [et al.]&
کتابخانه: Library of Urmia University of Technology (West Azarbaijan)
موضوع : Microelectromechanical systems,Microelectronic packaging
رده :
TK
,
7875
,.
A378
,
2010
3. Advanced MEMS packaging
پدیدآورنده : John H. Lau [and others].
کتابخانه: Center and Library of Islamic Studies in European Languages (Qom)
موضوع : Microelectromechanical systems.,Microelectronic packaging.,TECHNOLOGY & ENGINEERING -- Electronics -- Microelectronics.
رده :
TK7875
.
J646
2010
4. Advanced MEMS packaging
پدیدآورنده : / John H. Lau ... [et al.]
کتابخانه: Central Library, Center of Documentation and Supply of Scientific Resources (East Azarbaijan)
موضوع : ELECTRONIC|ENGINEERING, MECHANICAL|ENGINEERING, TELECOMMUNICATIONS&ENGINEERING, ELECTRICAL
رده :
E-BOOK
5. Fan-out wafer-level packaging /
پدیدآورنده : John H. Lau.
کتابخانه: Center and Library of Islamic Studies in European Languages (Qom)
موضوع : Chip scale packaging.,Circuits and Systems.,Engineering.,Nanotechnology and Microengineering.,Optical and Electronic Materials.,Chip scale packaging.,TECHNOLOGY & ENGINEERING-- Mechanical.
رده :
TK7870
.
17
6. Flip chip technologies
پدیدآورنده : John H. Lau; editor
کتابخانه: Central Library and Documents Center of Industrial University of Khaje Nasiredin Toosi (Tehran)
موضوع : ، Microelectronic packaging,، Multichip modules )Microelectronics(- Design and construction
رده :
TK
7874
.
F5897
7. Handbook of tape automated bonding
پدیدآورنده : / edited by John H. Lau
کتابخانه: Central Library and Documents Center of Tehran University (Tehran)
موضوع : Electronic Packaging
رده :
TK
7870
.
15
.
H37
1992
8. Heterogeneous integrations /
پدیدآورنده : John H. Lau.
کتابخانه: Center and Library of Islamic Studies in European Languages (Qom)
موضوع : Integrated circuits.,Integrated circuits.
رده :
TK7874
9. Low cost flip chip technologies: for DCA, WLCSP, and PBGA assemblies
پدیدآورنده : / John H. Lau
کتابخانه: National Library and Archives of Islamic Republic of Iran (Tehran)
موضوع : م‍ی‍ک‍روال‍ک‍ت‍رون‍ی‍ک,ب‍س‍ت‍ه‌ب‍ن‍دی م‍ی‍ک‍روال‍ک‍ت‍رون‍ی‍ک‍ی
رده :
TK
۷۸۷۴
/
ل
۲
ل
۹ ۱۳۷۹
10. Microvias: for low -cost, high-density interconnects
پدیدآورنده : / John H. Lau, S.W. Ricky Lee
کتابخانه: National Library and Archives of Islamic Republic of Iran (Tehran)
موضوع : ن‍ص‍ب ت‍ج‍ه‍ی‍زات م‍ی‍ک‍روال‍ک‍ت‍رون‍ی,م‍داره‍ای م‍ج‍ت‍م‍ع -- ةرح و س‍اخ‍ت‍م‍ان -- ک‍ن‍ت‍رل ه‍زی‍ن‍ه,ن‍ی‍م‍ه ه‍ادی‍ه‍ا -- پ‍ی‍ون‍د,م‍داره‍ای چ‍اپ‍ی
رده :
TK
۷۸۷۴
/
ل
۲
م
۲۹ ۱۳۸۰
11. Reliability of RoHS-Compliant 2D and 3D IC interconnects
پدیدآورنده : Lau, John H.
کتابخانه: Central Library and Information Center of Ferdowsi University of Mashhad (Khorasan Razavi)
موضوع : Reliability ، Interconnects )Integrated circuit technology(,Reliability ، Green technology
رده :
TK
7874
.
53
.
L38
2011
12. Solder joint reliability
پدیدآورنده : / edited by John H. Lau
کتابخانه: Central Library and Documents Center of Tehran University (Tehran)
موضوع : Welded joints,Solder and soldering
رده :
TA
492
.
W4S63
1991
